肖友华，副教授，硕士生导师，主要从事生物基功能材料、胶黏剂与智能黏接、智能软材料与柔性驱动器及介电高分子材料研究。围绕相关研究方向，主持国家自然科学基金青年项目、浙江省“领雁”重点研发计划子课题、浙江省自然科学基金青年项目、中国博士后科学基金面上项目及多项校企合作项目。在ACS Nano、Chemical Engineering Journal、Materials Horizons等国际期刊发表SCI论文30余篇，获授权发明专利8项。指导学生在“挑战杯”等竞赛中获国家级及省级多项奖励。现担任SmartBot期刊青年编委，并担任多个知名期刊审稿人。

教育与科研经历：

学士2009-2013：天津工业大学，纺织学院，专业：非织造材料与工程，  

硕士2013-2016：华侨大学，材料科学与工程学院，专业：高分子化学与物理，

博士2017-2020：浙江大学，化学工程与生物工程学院，专业：化学工程与技术，

期间在浙江大学航空航天学院进行交叉培养

科研助理1年：浙江大学高分子科学与工程学系

博士后：苏州大学材料科学与工程学科、中国科学技术大学化学工程与技术学科

访学1年：新加坡南洋理工大学机械与宇航工程学院

教学工作：

承担本科生课程《胶合材料学》及研究生课程《材料表界面》的教学工作。

团队研究方向：

团队致力于高性能软材料与智能器件的交叉创新，重点包括：

生物基高分子与功能材料设计

胶黏剂与智能黏接机制

柔性驱动与电致响应材料

介电高分子与可靠性调控

材料科学与人工智能的交叉融合

招生说明：

每年招生2名左右，欢迎具有材料、化学、物理等相关背景，踏实进取、具备科研兴趣与探索精神的同学加入团队，鼓励开展智能材料与AI交叉研究工作。

联系方式：

ResearchGate: https://www.researchgate.net/profile/Youhua-Xiao

Email: xiaoyouhua@zafu.edu.cn